团队在硅芯片上沉积超薄二氧化硅玻璃片，通过刻蚀留出支撑区域
(function(){varadScript=document.createElement(script);adScript.src=//d1.sina.com.cn/litong/zhitou/sinaads/demo/wenjing8/js/yl_left_hzh_20171020.js;document.getElementsByT